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返回 2022-08-23

汽車芯片標準體系建設(shè)研究成果發(fā)布,思瑞浦助力汽車芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展!

2022年3月,工信部發(fā)布《2022年汽車標準化工作要點》,將汽車芯片標準體系建設(shè)列為今年重點工作之一。為響應(yīng)國家政策、搭建芯片及汽車兩大行業(yè)互信互認的技術(shù)橋梁,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組建了汽車芯片標準體系建設(shè)研究工作組(簡稱“工作組”)。工作組由國創(chuàng)中心、電子四院、中汽中心共同牽頭,產(chǎn)業(yè)鏈上下游約60余家單位參與,先后160余位專家投入工作。


聚焦模擬與嵌入式處理器的芯片設(shè)計公司--思瑞浦(3PEAK)針對汽車芯片的創(chuàng)新設(shè)計也已做長遠規(guī)劃與布局。現(xiàn)已推出3款高性能汽車級芯片:


  • 高壓精密運算放大器—TPA1882Q-VR-S

  • 超低噪聲LDO—TPL910ADJQ-DF6R-S

  • 高速CAN FD收發(fā)器—TPT1042VQ-S


產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性均符合IATF16949AEC-Q100標準,均可提供全套PPAP交付件。


思瑞浦(3PEAK)將堅持創(chuàng)新自主研發(fā),持續(xù)推出滿足市場和客戶需求的汽車芯片,聚力突破,助力汽車芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。